美国对三星台积电下手

导读：今天台湾在半导体制造上做到世界第一，不仅超过了日本，韩国，也反超了欧美，尤其是超过了作为技术来源地的美国，一定有值得学习的地方。

霸权的疯狂——美国对三星台积电下手

原创 学爸蛋总 超级学爸

全文共4900字，主要分为三大部分。

（一）美最后通牒，逼交企业核心数据

（二）美吃翔难看，急功急利用心险恶

（三）科技和外交，危中见机大有可为

（一）

美最后通牒，逼交企业核心数据

事情最初来自于9月23日，美国商务部在白宫举行了一场半导体峰会。名字看上去高大上，但实际上特别龌龊肮脏，那就是逼巨头帮美国解决芯片短缺。

明知道是鸿门宴，各位巨头不参加也得参加。被点名的有台积电、三星、SK海力士、英特尔等。

这些巨头在业内可以说是叱咤风云，但现在看来也只不过是美国的韭菜地，美国资本的高级打工仔，现在来看华为的骨头是真硬。

在会上，美国商务部长吉娜·雷蒙多声称，为确定造成全球芯片荒的原因，美政府需要更多有关芯片供应链的信息，要求台积电和三星这些芯片厂商45天内提交。

第二天，美国商务部正式下发了蓝头文件——《半导体供应链风险公开征求意见》。所谓的公开征求意见，其实就是下最后通牒。你有意见我不听，你说它有啥用？

根据这个《意见》，台积电、三星等企业必须在45天之内（截止日期11月8日）交出过去三年的订单、出货情况、库存信息、供货能力、客户信息、材料及设备的采购情况。

提交供应链信息，就意味着企业乃至其客户的详细数据都会披露给美国商务部，这势必对企业造成严重冲击和巨大损失。

第一，大厂的库存、订单、销售记录、客户名单、设备和材料采购情况，这可都是企业的核心机密，是企业赖以生存的底牌。

这些数据如果被对手拿到，那么企业的议价权会被严重削弱。一旦泄露了这些秘密，对手也就掌握了你的软肋。就像打麻将或打牌，你的牌全是明的。

第二，三星台积电这样的超大型企业，难免会有一些无法公开的秘密。对于个人也一样，日常消费的清单打出来可能会暴露一些不方便公开的秘密。

比如个人的饮食习惯会曝光，前天吃的牛杂，昨天吃的热干面，今天吃了二斤海狗丸，然后去修了电动车，明天准备吃天上人间的鸡，后天准备去正规按摩店传承非物质文化遗产。

举个具体的栗子，虽然美国对伊朗有严格的制裁措施，但是三星是伊朗的第二大手机供应商，爱立信也一直向伊朗出售设备，只不过美国睁一只眼闭一只眼而已。

如果三星按照美方的要求，提供了所有商业机密，包括自己的客户和供应商，等于把自己的七寸交给美国。

所以三星总裁李在镕心里苦啊，劳资刚被从监狱里捞出来，现在可能又要进去了。2021年1月18日，李在镕被判两年半，8月13日假释出狱。

所以这些企业是极不情愿的。但是美国商务部长雷蒙却十分霸道地说：不交当然可以，不过，我们有足够的办法让你乖乖交的。

10月13日，韩美展开了又一次交锋。韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。

注意啊，驻美大使就是驻美大使，说话情商就是高。既可以平复国内民众的怨气，又给美国爸爸留下了面子，还给自己留了退身步。

不会轻易交出，对美国爸爸这边表达的意思是：还是会交出的，但是要看您的出价。给国内民众表达意思是：我正在尽力维护韩国利益，但维护不住别怪我……

美国爸爸的态度依然很蛮横，美国商务部长很快给出了回应：如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步。

美国要走哪一步呢？正如美国商务部长吉娜·雷蒙多说的，美国的工具箱里修理工具很多，修理韩国不要太容易。一个黑社会老大收拾小弟，不要太容易。

具体什么呢？雷蒙多曾经透露，美国正考虑利用冷战时期颁发的《国防生产法》，以获取半导体供应链公司的芯片供应数据。

说起来这个《国防生产法》挺好玩的，诞生于上一次中美巅峰对决时期（1950年），中国在朝鲜力扛美国为首的16国联军，而且也是在10月。

1950年，为了给驻韩美军提供足够的后勤物资，美国颁布了这项法律。根据这项法律，美国总统有权在国家危难之际干涉工业生产。

比如总统可以要求公司必须接受国防部所需材料的合同，而且必须优先安排生产。而且总统还有权下令禁止囤积材料，禁止哄抬价格。总统还有权迫使企业扩大生产。

所以为啥水门桥被炸断两次后，日本的三菱可以连夜加工出8套预制标准桥梁，连夜空投到指定地点，就是因为下了死命令了。

话说特朗普团队也是够牛的，能从堆积如山的工具箱里翻出这么个陈年法律，还真是个特酿的人才。而且试了一下，还挺好使。

特朗普能用拜登也能用。今年2月，拜登上台不久后，美国便动用《国防生产法》，限制疫苗生产原料的出口，以提高美国疫苗的产能。

这下把印度坑惨了，印度的订单被卡死了（依赖美国的原材料）。这也提醒我们，一旦美国在芯片领域动用《国防生产法》，那么世界芯片的供应链将遭到极大摧残。

将来美国很可能耍无赖吃独食，强迫台积电和三星优先为美国生产芯片，全世界其他国家和地区的企业，都得靠边站。

自己用芯片事小，关键是趁着这个机会把整个供应链攥在自己手里，然后全世界都得看我美四郎的脸色。

美国这招阴损毒辣。因为台积电占据了全球市场份额的55%，而三星占据18%，美国自己生产了12%。

控制了台积电和三星，美国就相当于控制了全球芯片的85%，从此以后美国的高科技霸权就可以高枕无忧，就可以继续躺着把钱挣了。

蛋总说过，法律之所以具有强制性，那是因为法律的背后是国家机器。美国商务部的一个征求意见，为什么被视为最后通牒，归根结底背后是世界上最强大的战争机器。

对于韩国来说，这一关非常难过。因为韩国本来就是美国的殖民地。一方面，驻韩美军高达3.7万人；另一方面，韩国连自己的军队都指挥不了，韩军充其量是皇协军。

美国做生意，一向是航母开道。有了航母，生意就好谈多了。看在航母的面上，你既可以自愿地双倍价格买我的天然气，也可以自愿地把你最核心的技术廉价卖给我。

美国的天然气，是俄罗斯价格的好几倍，但是欧洲必须买，还得是自愿的自由贸易。还比如法国的阿尔斯通，燃气轮机技术那可是冠绝全球，可最终法国自愿地卖给了美国通用。

（二）

美吃翔难看，急功急利用心险恶

美国为啥现在吃翔变得如此难看，要对台积电和三星下手？这个要从两个维度去看，一个是芯片危机维度，一个是大国博弈维度。

第一，美国的供应链的确存在很大问题。美国汽车芯片的确很匮乏。第三季度，美国车企的产能下降了33%，数万工人被迫停工。

9月2日，通用汽车宣布，由于芯片缺乏，将从9月6日起暂停八家北美工厂的生产。其中四家位于美国，另外四家位于墨西哥和加拿大。

这是通用汽车今年第二次出现停产情况，这次停产也将影响到通用汽车最赚钱的产品，包括皮卡和SUV车型。

几乎同时，福特汽车也宣布将停止在堪萨斯城装配厂生产皮卡。设在密歇根州迪尔伯恩和肯塔基州路易斯维尔的另外两家卡车工厂将削减轮班班次。

产量跟不上，销量自然也跟不上。今年8月美国经销商的新车销量略低于100万辆，相较2019年同期减少了72%。由于供不应求，汽车销售价格则一路飙升。

汽车行业可不一般，这可是美国制造业的遮羞布。美国制造业虽然只占GDP的11%，但汽车制造业却占据了GDP的3.6%，也就是汽车制造占美国制造业的三分之一。

制造业的背后是庞大的就业。2019年2月，汽车组装厂和零部件工厂的就业人数约为101万人。说 “百万曹工，衣食所系”毫不夸张。

停工的背后是失业，失业的背后是社会稳定，更是美国政客的选票。所以历届美国政府，都会想尽办法奶三大车企。

如果不是政府救济，美国的三大车企不知道倒闭多少回了。为了拯救美国车企，美国不惜与儿子争利，动用整个国家机器跟日本搞汽车大战。

2009年，通用汽车与菲亚特克莱斯勒宣布破产，福特也奄奄一息。这把刚上台的奥巴马急坏了，出台了史上最大的汽车工业援助计划，金额高达850亿美元。

现在这个烂摊子又到了拜登手上。虽然说美国汽车工业积弊已久，但说啥也不能砸自己手里啊，所以必须要想办法奶一口，哪怕撑过任期。

拜登对这事儿挺上心的，上任之后，已经第三次召开半导体峰会来解决芯片危机。然而没想到三次会议下来，形势反而加剧。

所以拜登有点急眼了，虽然说上任之初吹得很大，雄心勃勃说美国又回来了，又是搞基建，又是控制疫情，又是修复盟友，又是发展制造业，又是发展高科技，又是重振经济。

结果半年下来，一地鸡毛，一样也没干好。疫情迎来了又一波高峰，比特朗普有过之而无不及，累计死亡人数逼近75万。

拜登上任之后，修复了与加拿大的关系，与英国的关系，与日韩的关系，与欧盟的关系，搞了美英峰会，搞了美欧峰会，搞了G8峰会，搞了北约峰会，搞了美俄峰会。

结果到了8月，又把盟友全部出卖了一遍，不仅仅阿富汗撤军时扔下了盟友，还在北溪二号和潜艇订单上捅了盟友一刀，现在又要捅韩国，又背着加拿大搞了英美澳联盟。

说是要重振美国经济，结果物价指数一直居高不下，累计通货膨占率高达30%了。一方面大量货物滞留港口，一方面超市货架空空如也。

拜登的支持率也一路下滑，从3月份的62%、7月份的58%，阿富汗撤军时跌破了50%，现在已经到了44%，估计明年的中期选举危险了。

所以拜登现在也是急眼了，开始在中国公知的指引下打王八拳。公知说中国强制打疫苗，于是拜登就下令美国强制打疫苗。

公知指责中国没有人权，强迫劳动。拜登就下令美国最大的两个港口洛杉矶港和长滩港将实行每天24小时、每周7天的营业模式运营。

公知指责中国不尊重市场规律，政府随意干涉企业运营，拜登就下令动用《国防生产法》来解决美国汽车企业的芯片危机。

第二，美国也可以通过这个机会，来实现对产业链的完全控制，掌握住大国博弈的底牌。毫无疑问，中国是芯片进口第一大国，也是三星台积电的大客户。

借助这个机会，美国可以全面掌握中国公司芯片涉及的种类，需求，规模，代工情况等等。掌握了这个第一手数据，美国或打或谈，在与中国的博弈中就立于不败。

为啥这么说？从今年4月的第一次半导体峰会上已经可以看出端倪，会议的主题是芯片短缺和供应链安全，核心目的只有一个，那就是把芯片的生产从东亚拉回到美国。

英特尔的新任执行长季辛格大声疾呼，90年代美国生产了全球37%的芯片，而如今只剩下了12%。如果政府继续放任不管，几年之后将会跌到10%以下。

拜登也忧心忡忡地说，芯片是至关重要的东西，中国正在积极主导半导体的供应链。我们必须重建美国的芯片产业，避免将来依靠他国施舍，芯片制造必须回到美国。

其实拜登又是胡说八道，明明中国被卡着脖子，却诬赖中国控制着供应链。明明想讹人家三星和台积电，却依然要甩锅给中国。

拜登这话其实是说给国会老爷听的，翻译一下就是：我，拜登，打钱。只有渲染一下中国威胁论，2.3万亿美国的大撒币计划才会被批准。

（三）

科技和外交，危中见机大有可为

不管怎样，拜登正在不择手段，获取三星和台积电等企业的核心数据，进而完全掌握全球高科技产业链的控制权，在与中国的博弈中偷窥到更多底牌。

既然美国有针对中国之意，那么中国就不能坐视不管。美国既然瞄准了要控制整个产业链，这其实也是在给我们划重点。

我们必须要确保产业链的自主可控，必须坚定不移走自主创新之路，必须依靠自身攻克核心技术。

当前形势下，自主创新大有可为，外交战线也大有可为。毕竟，天下苦美久矣。美国越是搞霸权主义，我们就越要团结凝聚反霸权的力量。

虽然说台积电和三星，其中有不少美资，但是资本家和资本家之间，也并不是铁板一块，利益也并非完全一致。美国强行打压三星和台积电，其实是损害股东利益的。

另外，三星和台积电中，虽然有不少美资，但是直接控制权，却并不在美国人手里。这时候我们应该伸出橄榄枝。就算不伸橄榄枝，添把柴加把油也是可以的。

我们当然不能寄希望三星和台积电与美国分庭抗礼，但至少要拱拱火，一方面可以揭露美帝霸权主义行径，把大家心里的怒给勾出来，另一方面也提高美国搞霸权主义的成本。

美国最近几年，吃翔越来越难看了，开始对盟友下手，对小弟下手。这边撬法国的潜艇单子，那边给三星拼命挖坑，还一直逼欧盟买天然气。

不能替小弟出头，反而与小弟争利，这是黑社会老大的大忌。以前美国盟友多，那是因为跟着大哥能吃肉喝汤，现在大哥却要炖小弟了，这队伍还能带么。

以前美国独霸天下，各个国家除了美国没有别的选择。而现在东风渐起，红日将升，另一种选择出现在了各国面前，美国不去争取国际道义，反而用力往外推。

人家往外推，我们就得抓紧时间拉。鲁迅说过，没有挖不倒的墙角，只有不努力的小三。瓦解美帝霸权不能等，现在就是最佳时机，最好是让解放军去保护台积电。

总觉得美国下一个目标是台积电

原创 深圳宁南山 宁南山

最近关于半导体产业，我有两个想法。

第一个想法，

不知道为什么，我总感觉继日本东芝，法国阿尔斯通，华为之后，下一个可能是台积电。

之前看过多个美方搞的战略分析报告，他们都不约而同的提到全球大部分半导体代工产能都在中国大陆以及距离中国大陆仅仅一百多公里的台湾，尤其是先进产能聚集度更高，认为这是美国国家安全的重大隐患。

台积电每年大量分红给美国股东，以及去亚利桑那州建个月产能才2万片的5nm工厂，这是有助于自己的生存的，但是这并不能改变"全球大部分半导体产能都在中国大陆以及距离中国大陆仅仅一百多公里的台湾"这个局面。

或者换位思考一下，你是美国，你也知道中国统一时间越来越近，那么会躺平接受中国掌握全球最大最先进半导体产能吗？

根据9月27日的台湾媒体报道，美国在之前的一周召开的半导体峰会上，以提高半导体产业链透明度为理由，要求台积电，三星等公司45天内，也就是11月8日之前提交芯片库存，订单，销售数据等商业机密。

现在是要求台积电11月8日之前把芯片的库存资料交出来，而且美国商务部长在接受采访时说的非常直白“如果他们不愿意，我们的工具箱里还有其他方法…我希望我们不要走到那一步”，即使台积电按照时间交出了库存，订单，销售数据等商业机密，但是这会就完了吗？显然这并不是终点，美国最终还是要实现对半导体制造先进产能的控制。

就看美国后面还会具体用什么手段了，以及台积电的配合程度，如果不太配合的话，毕竟东芝，阿尔斯通，华为的高管都被抓过，不知道台积电的高管们有没有做过相关的风险分析和评估。

第二个想法，我们再推而广之，美国人是不是在针对中国准备创造更多的牌

美国问台积电，三星等晶圆代工厂家要订单和销售数据是干什么呢？这毫无疑问是要获知下游的芯片厂家的采购信息，从而得之哪些芯片公司在快速发展和崛起。

要知道，中国大陆的芯片设计公司海思目前已经被制裁而无法出货了，那么通过这些订单和销售数据信息，是可以判断中国大陆还有哪些芯片公司在快速发展的准确数据的，因为很多订单是提前下以锁定产能，因此甚至通过订单判断下游芯片设计厂家未来一两年的发展情况。

美国在谈判或者讨价还价的时候，有一个习惯：那就是主动进攻，夺取你的东西，用你的东西和你交换。

比如说中美贸易搞的好好的，它跑出来给你加关税；

中国公司做生意做的好好的，它跳出来进行制裁，放进实体清单，或者禁售芯片；

中国人正常的商业往来，它要把你的高科技公司的高管给抓了。

当你要求撤除关税，解除制裁，释放人员的时候，它会觉得这已经是我手里的牌了，我这样做是让步，所以你要我做的话那就要拿出更多的利益来交换。

这几天看了《功勋》的第一部分《能文能武李延年》，里面美军代表就是认为自己拥有海空军优势，因此通过主动发动秋季攻势，夺取更多土地的做法来逼迫中朝代表让步。

总之美国人信奉的是实力原则，并且认为强者获得更多的利益是理所应当。

那么美国人问三星，台积电交出销售数据和订单信息是想做什么呢？有没有可能在需要中国在贸易谈判让步的时候，他们再创造一张牌出来，比如再把某家中国公司通过禁售芯片的形式进行制裁，从而获得新的筹码？

不管是争夺半导体先进产能也好，还是防止美国人又创造一张新的牌也好，

总之半导体国产化，绝不能因为美国近几个月似乎没有新的大动作而放松，松懈不得，而是必须保持急迫感，快马加鞭，时不我待。

当年一群大陆精英规划打造的台湾半导体产业，

如今成为台湾经济的核心命脉

原创 深圳宁南山 宁南山

台湾的半导体产业链现在是真的强，也带动了台湾经济现在发展强劲。

台湾地区最近再次调整了基本薪资，也就是最低工资标准，从2022年1月1日起，从现在的24000元新台币上涨到25250元新台币，按照目前4.35的汇率，相当于底薪从5517元上涨到5805元人民币，涨幅达到了5.21%。

台湾经济因为半导体为中心的电子产业等去年和今年的大爆发，可以说日子过的不错，今年8月份出口增长26.9%，今年9月份出口增速提高到29.2%，单月出口金额达到396.6亿美元，创历年单月新高。

在说起台湾半导体产业发展的时候，都会提到1974年2月7日台北小欣欣豆浆店的一场会议，当时参加会议的有经济部长孙运璿，交通部长高玉树，工业技术研究院院长王兆振，电信研究所所长康宝煌，行政院秘书长费骅，电信总局局长方贤齐及美国RCA公司（Radio Corporation of America，美国无线电公司）任职的技术专家潘文渊七人，他们坐在一起讨论台湾未来的产业发展，可以称之为台湾半导体产业发展命运的关键时刻。

在1970年代初，台湾的中华民国政府1971年退出联合国，1972年被日本断交，1973年更是爆发世界石油危机，因此蒋经国在1973年10月决定推动十大建设，以提振台湾的经济发展，但是这十大建设都是基建和重工业的范畴。

十大建设分别是中正国际机场，核能发电厂，苏澳港，台中港，北回铁路，中山高速公路，铁路电气化，大炼钢厂，石油化学工业，中国造船厂。

时任行政院院长蒋经国要求经济部长孙运璿和行政院秘书长费骅在科技方面找一个突破性的大项目来做，以提振台湾经济发展，这是台湾半导体产业的起源。

费骅毕业于上海交通大学，他在1973年10月找了自己的校友电信总局局长方贤齐，以及在美国无线电公司担任科学家和实验室主任的校友潘文渊一起讨论，这三人都是20世纪30年代毕业于上海交通大学，之后方贤齐更邀请潘文渊回台湾考察，于是有了后来1974年2月的豆浆店早餐会。

在会议上，潘文渊认为积体电路是一项可发展的产业，将在台湾未来的电子工业产生最大的附加值，而最为省时的办法是从美国引进技术，制造芯片可以从电子表为开端，因为当时台湾已经有电子表表壳和表带制造工厂，在会议上孙运璿询问需要多少时间才能让这项技术在台湾生根，潘文渊回答说4年，孙运璿又问要花多少钱，潘文渊说一千万美金，在当时相当于四亿新台币，孙运璿认为可以。

此段描述来自台湾国立科学工艺博物馆官网文章。这场会议极大的推动了台湾半导体产业的发展。

这七个人的简历我查询了如下：

时任经济部长孙运璿（Xuan二声，对应的简体字是璇，也就是孙运璇），山东烟台人，1913年出生，1934年毕业于哈工大的前身中俄工业大学，这是一所俄国人建立的学校，主要目的是为俄国控制的中东铁路培养工程技术人才，使用俄语授课。

孙运璿毕业后参与江苏省连云港电厂建设，1936年，因为发表于中国工程师学会《工程杂志》的论文《配电网新算法》受到国民政府资源委员会任职的电力专家恽震赏识，而至南京加入资源委员会，并在1938-1941年间先后在湘江电厂，阜新电厂担任副工程师，并且承担了青海西宁电厂和甘肃天水电厂的筹备建设工作。。

1942年，国民政府计划派遣一批人才到美国田纳西水坝管理局TennesseeValley Authority进修学习，孙运璿就在此列，1943年到美国学习两年多后，于抗战胜利1945年回到国内。在美国期间，孙运璿亲眼见到了比中国国内发电站发电量大百倍，甚至千倍的大型发电站，极大的开拓了视野。

1945年，孙运璿和其他大陆电力技术专家一起被派到台湾参与电力系统的接收工作，成为台湾电力系统战后恢复的关键人物，他带领大陆和台湾的技术人员，仅用一年多的时间，台电的日本籍员工人数就从3500多人下降到1947年3月的仅有83人，显示已经可以独立运作台湾电力系统，日本工程师已经无留用之必要，孙运璿也因此升任台电总工程师。

在台电工作的接近20年里，孙运璿使得台湾的电力普及率达到了99.7%，超过了当时的韩国和日本。

孙运璿1969年担任台湾经济部部长，1973年他提议并且推动成立了台湾工业技术研究院（简称工研院），其任务是“以科技研发，带动产业发展，创造经济价值，增进社会福祉”，工研院可以说是台湾官方以科技推动产业发展的核心组织。

而在1974年台湾半导体发展元年时，孙运璿已经是台湾的经济部部长，后来更成为台湾行政院院长，由于其一生出色的贡献，有“永远的行政院院长”之称。

早餐会中的工业技术研究院院长王兆振，江苏常州人，1914年出生，1936年毕业于国立交通大学 (上海) 电机系（今天上海交大的前身），随后留学美国，

1938年获得哈佛大学电子物理硕士学位，1940年获得哈佛大学科学博士学位，1940年至1945年担任RCA及西屋电子公司微波电子研究工程师，随后历任Sperry公司电子首席研究员、电子光学研究部主任、布鲁克林理工学院（纽约大学坦登工程学院的前身）兼任教授，1957年至1973年担任康乃尔大学讲座教授，1973年至1978年在台湾担任工业技术研究院首任董事长及院长。

注意这个“工业技术研究院”，简称“工研院”，这是台湾进行产业技术孵化的重要机构。

时任电信研究所所长康宝煌，浙江嘉兴人，1909年出生，1932年以第一名的成绩毕业于交通大学（上海）电机系电信门，后留学英国，在英国邮电部电信研究所研究一年，回国后担任国民政府资源委员会研究员,并先后在上海电机制造厂,国防部无线电机制造厂,开滦矿务局担任工程师。

时任交通部长高玉树，台湾台北人，七个开会人员中唯一一个台湾人，1913年出生，在1931年18岁时毕业于台北工业学校，相当于高中毕业，参加总督府递信部考试失败，录取者皆为日本人，深受歧视，后到日本1938年考入早稻田大学专门部（相当于专科），1941年毕业后进入早稻田大学部，但因为与事务员冲突而被开除，回台后曾担任兵工厂技术顾问，以及两届台北市市长。

时任行政院秘书长费骅，1911年出生，上海人，1934年毕业于上海交通大学土木工程系，1936年获美国康乃尔大学土木工程硕士，继入哈佛大学研究。

1937年因战争爆发而回国报效，先后在浙江省公路局、福建省建设厅服务，于浙闽两省任公路工程师与交通部川康路公局副局长，1941年赴陪都重庆，任国民政府川康公路局重庆办事处主任。在重庆任职时，为修筑康青公路作出努力，并主持战后公路及河川堤防修复。民国34年（1945年），抗战胜利后，奉派去台湾，主管台湾全省公路建设、河川防洪、给水工程等事务，负责让台湾全省公路干线恢复通行，同时保证河川堤防免于泛滥，任台湾公共工程局局长兼总工程师、并在1947年任台湾铁路管理局副局长。

时任电信总局局长方贤齐，福建福州人，1912年出生，1932年毕业于上海交通大学，曾担任浙江电话局修护股长，粤汉铁路电务课长，他在台湾担任电信总局局长任内，为台湾电信实业的普及和发展做出了很大贡献，1975年5月，台湾电话机数量首次突破百万，成为全球32个电话机数量超过白万部的地区之一。

他也是后来成立的台湾第二大芯片代工厂家联华电子的第一任董事长。

潘文渊，江苏苏州人，1912年出生，1935年毕业于上海交通大学电机系，1937年公派到美国斯坦福大学留学，并于1940年获得博士学位，并在美国麻省剑桥的电波放射实验室工作，1945年-1974年潘文渊任职于RCA公司进行UHF无线电波研究，期间发表大量论文。

潘文渊是台湾半导体技术发展的关键人物，以至于有人称他为“台湾半导体之父”，因为美国RCA公司正是台湾半导体技术的最初来源，潘文渊运用自己在RCA的人脉关系成功的促成了半导体技术向台湾转移。

在以上七个人物中，孙运璿和潘文渊做出了最大的贡献，张如心女士曾访谈IC产业前辈，撰成《硅说台湾──台湾半导体产业传奇》一书（天下文化，2006），缕述台湾半导体产业从无到有的经过，前工研院董事长孙震为该书写的推荐序上说：“虽然整个计划的创意和构想来自潘文渊先生，我相信大家都同意孙运璿（经济）部长是这场宁静革命的主帅”。

在1974年2月7日的小欣欣豆浆店会议后，台湾半导体产业的发展筹备迅速的开动起来了，

以下的时间节点来自潘文渊基金会的网站。

1974年7月10日孙运璿宴请潘文渊，王兆振等人，说服潘文渊成立美洲技术顾问团（Technical Advisory Committee，TAC，其实直译是技术顾问委员会）,帮助台湾发展半导体产业，并且提前从RCA美国无线电公司退休。由于最先进的半导体技术在美国，这个TAC委员会主要在美国开展工作，帮助台湾方面在美国联系产业界人士，并且提供最新的科技信息和咨询工作。

1974年7月26日，潘文渊完成了《积体电路计划草案》并且递交给了经济部长孙运璿，

1974年8月17日，孙运璿召集一众技术官僚讨论计划书，并决定全部采纳，同时8月28日工研院通过此案并且成立“电子工业研究发展中心”，后面升级为电子工业研究所。

这个工研院下属的组织后来承担了台湾引进RCA技术的任务，出生于四川成都的台湾交通大学教授胡定华在1974年主动打电话给潘文渊毛遂自荐，辞去台湾交通大学的教授职位，担任电子工业研究发展中心副主任，升级为电子工业研究所后担任所长，胡定华也是台湾半导体产业界的关键人物，他在台湾主持了RCA技术引进计划，和潘文渊相互配合，后来也参与推动和促成了联电和台积电的建立，后来还出任旺宏的董事长。

1974年9月，潘文渊向RCA公司提出辞职，全职参与TAC工作，协助台湾发展芯片技术。

1975年2月，台湾向14家美国著名的半导体制造厂家发出合作邀请书，有7家公司提出完整的计划书，RCA美国无线电公司其实并不是其中技术实力最强的，但是确实最积极和最有意愿的。

说起这个RCA公司，在同一时期，随着70年代初中美关系的缓和，中国大陆也在和RCA公司接触1972年中国国务院批准从国外引进一条彩色电视机生产线，当时中国还不掌握彩色电视机的显像管生产技术，因此第四机械工业部所属的中技公司向美国无线电公司询价，并邀请来北京谈判，把RCA的报价从1.3亿美元降到了7300万美元。

1973年11月23日，四机部派出12人前往美国进行实地考察，参观了美国无线电公司，在之后又参观了生产玻壳技术的康宁公司，不过由于康宁公司赠送给中方人员每人一份工艺精致的玻璃蜗牛（sea snail）小礼品，在中国国内引起轩然大波，有人认为这是美方讽刺中国爬行主义，虽然这起政治风波和RCA没啥关系，不过中国因此引进彩电生产线的事情作罢。

不过说实话，和同一时期的我国台湾地区比起来，一个是想从RCA引进彩电生产线，一个是想从RCA引进芯片制造产线，其实两岸半导体发展的差距从那时候已经拉开了。

1975年11月，潘文渊说服RCA以350万美元较低的价格把技术转移到台湾工研院，把RCA作为主要合作对象，其中涵盖了330人次的芯片设计，光罩制造，晶圆制造，封装，测试，应用与生产管理人才。

1976年3月5日，台湾与RCA签订《积体电路技术转移授权合约》

1976年4月22日，经济部长孙运璿召见第一批赴美受训人员，嘱咐“只许成功，不许失败”，胡定华则是RCA技术引进计划的主持人，在这批在美国受训人员中有曹兴诚（后来的联华电子总经理和董事长，和台积电董事长张忠谋一起被认为是台湾半导体代工双雄，他和张忠谋之间的多年恩怨是媒体的话题之一，他1947年出生于台湾台中，父亲是山东济宁人，2011年加入新加坡国籍），

曾繁城（出生于高雄的眷村，台积电创业元老，被张忠谋称为他在台积电30年的最佳战友，曾任台积电副董事长和总经理，世界先进副董事长和总经理，创意电子董事长），杨丁元（后来的华邦电副董事长）等人。

一个叫蔡明介的台湾屏东年轻人当时在美国读硕士，也通过面试后加入了该计划成为学习IC设计的5人之一，后来他成为联发科的董事长，而蔡明介也成为台湾芯片设计教父。

1977年台湾第一座半导体芯片工厂于10月29日落成，并且于12月16日产出第一片晶圆，采用的是7.5微米的制程，初期每星期可产出300片3英寸的晶圆，后产能扩展到每星期4000片。

到1979年初，这个芯片示范工厂运行12个月后，不仅营运效果良好，而且净利率高达20%，于是在1980年台湾第一家芯片制造公司也是台湾工研院IC计划的第一家衍生公司联华电子正式成立，在台湾民间对半导体产业认知不足，投资意愿低落的情况下，官方色彩的股东占到了70%的股份。

1980年12月，台湾新竹科学工业园区成立，联华电子成为进驻园区的第一家厂商。

1982年，已经担任行政院院长的孙运璿向美国德州仪器全球副总裁张忠谋发出正式函件邀请，承诺其回台湾担任工研院院长，不过张忠谋此时没有答应，张忠谋后来也说过原因，“谈过之后，我发现他们对于美国企业主管的待遇不太了解”。

1985年张忠谋已经从德州仪器离职，担任通用仪器的CEO，他终于接受了台湾方面的邀请，到台湾担任工研院院长兼任台联电董事长，在张忠谋担任工研院院长期间，一个重要人物，时任“政务委员”李国鼎，他大力促成建立世界第一家专业的晶圆代工厂家台积电，当时台湾已经有一些人敏锐的意识到，芯片制造台湾已经有一定的基础，是台湾的强项，全球芯片设计公司在蓬勃发展，但是缺乏自己建立制造工厂的资金和能力，因此发展芯片代工是台湾半导体产业发展的一大机遇。

李国鼎是江苏南京人，1910年出生，16岁就考入国立东南大学（后来的国立中央大学），1930年以仅仅20岁的年龄毕业于国立中央大学物理系，1934年赴英国剑桥大学学习物理，在1937年已经拿到博士学位奖学金的情况下，因为国内战争爆发决定放弃学位攻读回国，曾任武汉大学物理系教授，后因为战争需要决定放弃武汉大学高薪，出任航空学校照测总队修理所所长，负责各大城市的探照灯及测音机设备的安装修理，据他回忆在武汉大学当教授时，月薪高达360元，而到修理所之后月薪只有140-160元，但他觉得工作更有价值，后来还出任资渝炼钢厂工务组主管工作。

1948年到台湾后李国鼎先后担任台湾造船总经理，经济部长，财政部长等工作，在蒋经国提出十大建设时期，李国鼎作为当时的财政部部长当初募集建设资金，后因为身体原因，在1976-1988年李国鼎担任台湾的政务委员，在行政院辅佐孙运璿，被称为台湾的“科技教父”，大力推动台湾科技工作的发展，到美国招募华裔科技人员回台，他是劝说张忠谋回国的重要人物，同时积极的为台湾联电，台积电两大芯片制造公司募集资金，劝说台湾企业界投资台积电，很多台湾企业家都在李国鼎的劝说下，投资了需要资金的联电和台积电，张忠谋曾说“没有李国鼎，就没有台积电”。

台湾目前半导体企业界最为出色的企业家张忠谋1931年出生于浙江宁波，后迁居南京和广州，1937年遇到日本入侵中国，又先后辗转于香港，重庆，上海，曾就读于重庆南开中学，上海南洋模范中学和香港培英中学，1949年进入美国哈佛大学就读，之后在美国一直待到1985年到台湾担任工研院院长，打造了今天全球最先进的半导体代工公司台积电。

当然这里还要提一下张汝京，1948年出生于江苏南京，1970年毕业于台大后到美国留学，之后在德州仪器工作20年，1997年回台湾创建了台湾世大积体电路公司，2000年时在张汝京不同意的情况下，大股东决策把世大卖给了台积电，因此不服气的张汝京到上海创建了中芯国际，严厉限制半导体产业投资中国大陆的台湾当局因此还取消了他的台湾户籍，中芯国际现在是中国大陆最大的芯片代工厂家。

张汝京博士回中国大陆后，贡献不仅仅是2000年创建了中芯国际，他还在2014年创建了做硅片的新昇半导体，承担国家科技重大专项（简称“02专项”）的核心工程—“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目，现已经交给团队管理，而他在2018年创建了青岛芯恩半导体并出任董事长。

可以说，纵观台湾的半导体发展史，是一群毕业于中国大陆上海交大，哈工大，中央大学等高校，在英美的哈佛，斯坦福，康奈尔，剑桥知名高校获得学位，在英美中的技术企业工作过的精英分子，在台湾一手打造了先进的半导体产业，孙运璿，潘文渊，李国鼎，张忠谋等都是其中的核心人物。

让人遗憾的是，在四五十年后，他们打造的台湾半导体产业成为了台湾台独政府的造血机，在2021年的今天，台湾的LED产业，光伏产业，显示面板产业，电子零部件产业等都在逐渐被中国大陆赶上和超越的时候，台湾的半导体产业每年提供了大量的税收，高薪就业岗位和股票分红，成为了台独抗拒统一最大的底气所在。

但不管怎么说，当年这批技术官僚们的成功到今天对我们仍然有很强的借鉴意义，固然台湾地区相对中国大陆而言，他们在获得美国技术方面没有受到限制，台湾方面可以派出工程师到美国RCA进行半导体技术的培训而不会受到限制，同时也有美国芯片公司选择台湾厂家进行代工也不会受到政治干扰这个优势，

但台湾半导体产业的崛起，并非美国主动安排的结果，而是台湾的技术官僚们主动的有所作为的结果，今天台湾在半导体制造上做到世界第一，不仅超过了日本，韩国，也反超了欧美，尤其是超过了作为技术来源地的美国，一定有值得学习的地方。

1：建立了工业技术研究院这个产学研平台，它不仅负责新技术的引进以及自主技术的研发，并且成为高科技企业的孵化平台，今天台湾全球最大的两家代工厂，联电和台积电都是工研院孵化的企业，张忠谋在创办台积电之前就是工研院院长。

而且值得注意的是，工研院的院长拥有很高的行政等级，同时具备深厚的技术专家背景，该院由时任经济部部长直接策划成立，因此可以向主持经济发展的部长直接汇报和寻求资源。

2：建立了TAC（美洲技术顾问团），这也是非常重要的举措，这是在当时台湾还没有半导体技术，产业和相关人才的情况下，需要借助懂行的人才能协助进行决策，而这个由美籍华人技术专家组成的技术顾问团，不仅是技术选择方向，和引进费用等问题上起到顾问作用，而且通过在美国产业界和科技界的人脉，起到引进人才，确保做出正确的决定。

3：半导体在上世纪70年代起，就作为台湾的“中央”层面产业发展计划，由行政院院长蒋经国提出，行政院秘书长费骅召集讨论，同时由“经济部”部长孙运璿亲自主持，投入了大量的资源，负责资金的筹措和人才的培养和招募，张忠谋就是八十年代从美国招募到台湾的高级人才，很多台湾的政府官员都参与了游说工作，并且和张忠谋有长期的接触，其实说实话在此之前，张忠谋和台湾并没有什么关系，他在中国大陆长大，然后在美国读大学和工作三十多年。

资金和人才非常重要，

为什么我在之前的文章里面反复的说2014年成立的国家大基金有多么的重要，如果没有这个大基金的存在，不仅是大基金本身千亿人民币以上的投入，也带动了整个社会更多的资金进入半导体行业，那么今天中国的半导体产业发展不会呈现现在繁荣的态势。

另外一个就是人才，资金的投入能够保证产业的持续发展，但是核心的人才才能带领走向全面领先，今天中国大陆半导体产业一个问题就是还缺乏领军式的技术和管理专家，尤其是半导体制造行业，还依赖从台湾地区挖角高级技术人才，这个只能交给时间，毕竟平台我们已经有了。

到2025年，中国大陆的半导体产业的规模将会比2020年扩大一倍，也就是企业规模增长一倍只是平均水平，再次强调那个观点，这个行业的三大意义：

1：是目前我国所有产业中，中高端岗位的最大增量来源。

2：是使得美国丧失对我国技术制裁能力的最主要战场，关系着下游的电子类，汽车类等各行业中国企业超过10万亿人民币的销售额，这并不是夸张，毕竟一个华为一年销售额就八千多亿了，上汽2020年的销售额也有七千多亿人民币，以后万物互联的智能社会，你很难找出什么产品不需要芯片，连家里的冰箱，电视机，扫地机器人，大街上的摄像头也需要芯片。

3：是打击台独分子的最有力战场，经济是基础，就如我们说的“发展才是硬道理”，以军费为例，台湾2021军费支出就有3668亿新台币，按照今天的汇率就是131.7亿美元，台湾是高度老龄化社会，而且健保医疗支出不断增长，同时基础设施逐渐老化，有很多地方需要用钱的，经济停滞和下滑会从其内部导致不满，削弱台独用于拒统的资金支出能力，有助于中国大陆的发展水平更快的赶上台湾，削弱其军事能力，为统一创造更有利的条件。

最后我想说，半导体总体来看还是一个具有一定周期性的行业，2020年因为疫情导致全球电子产品需求猛增，再加上华为被制裁造成的各个企业大量芯片备货的库存效应，而造成了全球芯片的短缺，这个时间预计会持续三年，也就是2020-2022年。

但是这种不寻常的需求井喷总有回落的一天，中国大陆的半导体企业这几年发展较快，在这几年的发展积蓄力量之后，在产业的低谷期来临时，将是发挥中国大陆资金优势，挤压台湾半导体同行市场份额的最佳时期，中国大陆在其他的产业全部都在扩大份额，同时缩小了台湾同行的份额，那么在半导体领域，没有理由不能复制这种成功。

可以说发展半导体产业，就是完成统一。